PCB/PCBA常见失效模式及失效分析常用手段_优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司

PCB/PCBA常见失效模式及失效分析常用手段

09月,06,2022 | 浏览次数：31659

随着电子产品的高密度化和电子制造的无铅化，PCB和PCBA产品在技术水平和质量要求上面临着严峻的挑战。PCB设计和生产加工及装配过程中需要更严格的工艺和原材料控制。

目前，由于技术和工艺的转型，客户对PCB工艺和装配的认识还存在较大差异。因此，泄漏、开路（电路、孔）、焊接不良、爆板分层等故障时有发生，常常引起供应商和用户之间的质量责任纠纷，造成严重的经济损失。

通过对PCB和PCBA失效现象的失效分析，通过一系列的分析和验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故具有重要意义。

PCB/PCBA失效分析适用企业
1. PCBA（PCBA）制造商:确认产品质量，分析生产过程中出现的各种问题，探讨问题产生的根本机理，为改进产品设计和工艺生产提供参考。
2. 印制电路板和组件（PCB&PCBA）供应商/分销商：控制进货质量，增加用户信心，提升品牌价值。
3. 印制电路板组件（PCBA）整机商:及时消除生产过程中的潜在问题，提高制造产品的可靠性，降低责任风险。

PCB/PCBA常见失效模式
1.爆板/分层/起泡/表面污染；
2.开路、短路；
3.焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良；
4.腐蚀迁移：电化学迁移、CAF。

PCB/PCBA失效分析常用的技术手段
1、无损检测
外观检查、X射线透视检测、三维CT检测、C-SAM检测、红外热成像
2、热分析
差示扫描量热法（DSC）、热机械分析（TMA）、热重分析（TGA）、动态热机械分析（DMA）、导热系数（稳态热流法、激光散射法）
3、表面元素分析
扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）、显微红外分析（FTIR）、俄歇电子能谱分析（AES）、X射线光电子能谱分析（XPS）、二次离子质谱分析（TOF-SIMS）
4、电性能测试
击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移
5、破坏性检测
染色及渗透检测
6、切片分析
金相切片、聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样
PCB/PCBA失效分析

失效分析的意义
帮助材料制造商了解产品质量状况，分析和评估工艺的现状，优化和改进产品研发方案和生产工艺。
找出电子装配失败的根本原因，提供有效的电子装配现场工艺改进方案，降低生产成本。
高成品合格率和使用的可靠性，降低维护和维修成本，提升企业品牌和竞争力。

明确产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。

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