SIR/ECM/CAF测试原理及应用_网络专题研讨会

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华南检测中心尊崇“融合、责任、进步”的工作精神，并以此作为我们人力资源各项工作的指导原则.让每一位员工在这个集体中充分体现自我价值，达到个人职业生涯规划与企业发展目标的最大契合，员工与企业共同成长。

公司于2003年2月CNAS中国国家合格评定委员会的实验室认可，认可准则等同采用ISO/IEC17025，认可证书号L0273

能力验证

材质分析分为金属材质分析和有机材质分析。针对金属材料诸如钢材、铜材及铝材等在手机、计算机铁壳、NB机壳、模具、连接器等之应用及有机材料在连接器或计算机外壳的应用，提供专业的数值分析、判定及规格建议。

可靠性测试就是在产品开发/验证阶段, 对其提供各种条件之温湿等环境以及各种条件之振动、冲击或掉落等模拟测试,以评估是否有电子组件失效、焊点异常、结构损坏、功能失效、外观异常等。

【专题研讨会】SIR/ECM/CAF测试原理及应用

05月,08,2023 | 浏览次数：15240

“SIR/ECM/CAF测试原理及应用”网络研讨会

在电子设备领域，SIR/CAF/ECM测试被认为是评估用户线路板组装材料可靠性的有效评估手段。

表面阻抗测试（SIR）可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽等问题导致的。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量在特定时间内电流的变化。
随着电子设备领域产品对耐高温高湿环境的要求变高，此类产品向着高密度化发展，孔间距越来越小，这使得印制板对孔的可靠性要求也相应提高，所以印制电路板产生的导电阳极丝（CAF）就成为影响产品可靠性的重要因素。

如今电子产品向小型化和智能化发展已经成为一种趋势，因此焊点及导线之间的间距就越来越细，而焊点在形成工艺过程中在其表面或周围会有一定的残留物聚集。当这些残留物中包含腐蚀性强的离子性物质时，将会给焊点乃至整个PCB组件带来腐蚀和漏电的可靠性问题，这一问题发生的主要机理就是发生了电化学迁移（ECM）。

“SIR/ECM/CAF测试原理及应用”网络研讨会

2023年5月10日19:00，优尔鸿信开展“SIR/ECM/CAF测试原理及应用”网络研讨会，邀请了实验室技术工程师，线上详细介绍SIR/ECM/CAF测试的相关案例，并即时为您答疑解惑。直播间设有参与奖励送不停，扫描二维码进入直播间参与领奖。

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