实验室主要针对电子产品或元器件进行检测分析。提供从原物料到PCBA的全方位SMT检测服务，展示检验产品的制程质量，为客户提供真实可靠之数据，帮助解决SMT制程中出现的各种问题提供专业的失效分析解决方案。
.原物料进料检测，从源头剔除不良。
.验证制程参数，帮助产线提升良率。
.检验成品质量。
SEM：利用阴极所发射的电子束经阳极加速，由磁透镜加速后形成一束直径为几十埃到几千埃的电子束流，这束高能电子束轰击到样品表面会激发多种信息，经过分别收集，放大就能从显示屏上得到各种相应的图像。
EDS：入射电子束可停留在被观察区域上的任何位置.X射线在直径1微米的体积内产生,可对试样表面元素的分布进行质和量的分析，高能电子束轰击样品表面，激发各种信号。
可以对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察及成分分析，SEM主要利用背散射电子（BEI）和二次电子（SEI）来成像，EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。
断层扫描分析＆3D X-RAY
非破坏性测试，用于检测样品内部结构。
‧金线键合情况 ‧IC层次
※非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况
‧焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等
‧PTH填锡量
超声波扫描（C-SAM)分析
C-SAM是利用超声波脉冲探测样品内部空隙等缺陷的仪器，主要用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。是一项非破坏性的检测组件的完整性，内部结构和材料的内部情况的测试，作为无损检测分析中的一种，它可以实现在不破坏物料电气能和保持结构完整性的前提下对物料进行检测。
被广泛的应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。
扫描模式
‧传输时间测量模式(A-Scan)
‧表面及横向截面扫描模式(C-Scan)
‧纵向截面成像模式(B-Scan)
‧透射扫描(T-Scan,限15MHz/30MHz探头)
参考标准：
IPC/JEDEC J-STD-035 1999
切片（Cross Section）分析
切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。
目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。
适用范围： 适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。
使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。
测试流程：取样 镶埋 研磨 抛光 观察拍照
常规检验项目及标准：IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04
1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等
2.PCBA焊接质量检测：
a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；
b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；
c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。
主要用途：
是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。
1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察；
2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份；
3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证；
4、切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。
切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。
研磨 拍照
红墨水（Dye＆Pry）分析
适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
参考标准：
依实验室规范 依HP客户规范
依Dell客户规范 依Intel客户规范
PCB侧 BGA侧
焊点推拉力（Bonding Test）
适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。
参考标准：
推力：JEDEC
JESD22-B117A-2006
拉力：JISZ
3198-6-2003
芯片开封测试（IC-Decapping）
切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符。使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察：
‧芯片金线焊接情况;
‧芯片内部线路情况;
‧芯片表面是否出现EOS/ESD。
沾锡能力测试
针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
参考标准：
IEC 60068-2-69-2007 IPC J-STD-002C-2007
IPC J-STD-003B-2007
离子浓度测试
测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
参考标准：IPC-TM-650 2.3.28 A 05/04。
表面绝缘阻抗（SIR）测试
SIR测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。
表面绝缘阻抗（SURFACE INSULATION RESISTANCE）可以定义为两个电路导体之间的电阻。方块电阻,体电导率,和电解污染泄漏 极化污染都可以成为影响表面绝缘电阻变化的因素，我们也可以将表面电阻理解成为整个电路阻止引脚或者引脚表面短路的能力。
给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。
测试目的
•变动电路板设计或布局 •更改清洁材料或工艺
•变更助焊剂和/或锡膏 •变更回流焊或波峰焊工艺
•使用新色敷形涂料或工艺 •考核裸板供应商资质
•基于可靠性的产品标定
测试对象
‧助焊剂 ‧清洗剂 ‧锡膏 ‧锡渣还原剂 ‧PCB软板
参考标准：
JIS Z 3197-1999
连接线 梳形标准片
被动元器件及机电元器件
测试产品范围：
> PCB：软板/硬板 >频率器件：晶振、振荡器
>电路元器件：电阻、电容、电感、磁珠/滤波器、变压器、RF元件源
>连接器：内置/外置连接器
>保护元器件：热敏器件、保险丝、ESD保护器件
主要服务项目：元件材料分析，元件机械物理分析，元件电性及功能测试，元件寿命测试，元件环境可靠性测试，元件失效分析，元件综合品质验证。
主动元件及机电元器件检测
测试产品范围：
>专用集成电路 >模拟集成电路
>数字逻辑集成电路 >记忆体
>分离器件
主要服务项目：
>功能测试 >电参数测试
>抗静电等级验证 >温湿度敏感等级验证
>封装质量验证 >可靠度测试
>失效分析 >综合品质验证
模组件检测及信号量测
测试产品范围（包括但不限于）：
>信号完整性量测：DDR、DVI、USB、Power Integrity等
>影像、声学模组：液晶显示器、触控面板、摄像头模组、扬声器、麦克风
>电源模组：开关电源、电源适配器/充电器、电池、移动电源
>线材、风扇模组：电源线、高速信号线、风扇
>存储模组：硬盘、光驱、内存条
>通讯模组：Wi-Fi/蓝牙模组、电视调谐器
主要服务项目：
>功能及电气特性测试 >兼容性测试
>机械性测试 >可靠性测试
>光学性能测试 >射频性能测试
>安规/EMC测试 >信号完整性量测
>模组失效分析
应力应变测试介绍材料
应力应变定义：指变形量与原来尺寸的比值，用来表示极其微小形变的变化程度，表示为μɛ。
目的：分析SMT在PCBA组装、测试和操作中受到的应变，以便及时改善和调整，避免产品发生不良，提升产品品质。
产生应变的原因：外力导致电路板形变,例如:分板机分板过程,ICT测试,组装过程中锁螺丝,跌落测试,单手拿板,多板运输等等,在过程中的应变会导致产品焊接开裂,产品失效不良.
电路电性测试 去板边机器
ICT测试 落摔测试
测试参数
测量对象：120Ω 测量范围：±55000μɛ
总通道数：64通道 每通道采样率：10kHz
精度：±0.02%
测试标准：IPC-JEDCE 9704
微应变的危害：
焊球开裂 线路损坏
基板开裂 焊盘起翘
案例分享：
改善前分板过程产生的应变较大
改善前应变曲线图
改善后测试分板应变较小
改善后应变曲线图
案例解析：改善前的电路板，在分板过程中产生的应变很大（420μɛ），导致有些零件开裂等问题，经过改善后，应变明显变小近3倍，这样对电路板及零件的损伤也降到最小。
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