实验室配备世界上最先进的结构动力学分析软件和计算流体动力软件，自行研发了近百个CPU的计算机集群，浮点计算能力可以进入中国100强。专业的分析人员结合实验室的软硬件条件，实验室可以在设计阶段对各设计生产单位的计算机/服务器机箱、笔记本计算机、手机、PDA 、风扇、电子系统以及散热器组件等产品进行包括静力、冲击、跌落、振动、流动、散热等方面设计质量的评估，并针对产品失效形式为设计单位提供优化设计建议。
服务项目:
振动分析：在设计阶段预估模块及系统的振动特性，确定模块及系统在经历一定频率范围与振幅后，其结构与功能是否失效。
冲击分析：在设计阶段预估模块及系统在经历指定形态的冲击载荷后，其结构与功能是否失效。
跌落分析：在设计阶段预估携带型电子产品模块及系统在经历特定高度的自由跌落后，其结构与功能是否失效。
静力分析：在设计阶段预估模块及系统的刚度及强度能否达到设计者的要求，协助设计者优化设计。
热传分析：评估系统及电子零组件产品之表面温度。
热流仿真：量测系统及电子零组件产品之温度。
温控箱
提供试验所需要的温度，温度范围：35 ℃ ~65℃，测试空间：1.0mX1.0mX1.0m。
Fluke 数据采集器
测量直流电压,交流电压、电阻、温度、频率，温度范围：0 ℃ ~150℃。
红外线影像测试
评估系统及电子零组件产品之表面温度。
红外线影像测试仪
量测物体表面温度，温度范围（-40 ℃ ~500 ℃） 。
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