应力应变测试

应力应变定义：指变形量与原来尺寸的比值，用来表示极其微小形变的变化程度，表示为μɛ。

应力应变测试的目的：分析SMT在PCBA组装、测试和操作中受到的应变，以便及时改善和调整，避免产品发生不良，提升产品品质。

产生应变的原因：外力导致电路板形变,例如:分板机分板过程,ICT测试,组装过程中锁螺丝,跌落测试,单手拿板,多板运输等等,在过程中的应变会导致产品焊接开裂,产品失效不良.

测试参数

测量参数：120Ω                   测量范围：±55000μɛ

总通道数：64通道               每通道采样率：10kHz

精度：±0.02%

测试标准：IPC-JEDCE 9704

优势：1.精度高，灵敏度高，测试数据精准。

2.设备小巧轻便，方便携带，可下厂测试。

微应变的危害：

应力应变测试案例分享：

案例1：PCBA分板时应力测试

案例解析：改善前的电路板，在分板过程中产生的应变很大（620μɛ），导致有些零件开裂等问题，经过改善后，应变明显变小2倍多，这样对电路板及零件的损伤也降到最小。

案例2：手动分板应变测试

案例3：产品工作温度变化应变测试

案例4：锁螺丝应变测试