应力应变产生的原因是外力导致电路板形变,例如:分板机分板过程,ICT测试,组装过程中锁螺丝,跌落测试,单手拿板,多板运输等等,在过程中的应变会导致产品焊接开裂,产品失效不良。
测量对象:120Ω
测量范围:±55000 μɛ
总通道数:64通道
每通道采样率:10kHz
精度:± 0.02%
应力应变测试案例解析:改善前的电路板,在分板过程中产生的应变很大(420 μɛ ),导致有些零件开裂等问题,经过改善后,应变明显变小近3倍,这样对电路板及零件的损伤也降到最小。
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