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可靠性测试就是在产品开发/验证阶段, 对其提供各种条件之温湿等环境以及各种条件之振动、冲击或掉落等模拟测试,以评估是否有电子组件失效、焊点异常、结构损坏、 功能失效、外观异常等。
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【新能力】线路板离子污染物测试

11月,07,2022 | 浏览次数：23681



      线路板离子污染物测试

      背景介绍：

线路板离子污染物测试

       印刷线路板的各种材料在生产工艺中会产生离子残留，进而影响电子产品的功能和寿命。最常见的是离子污染导致线路板表面腐蚀和结晶生长，最终引起短路，造成电子产品的损坏。污染物主要来源于电镀、波峰焊、回流焊和化学清洁等工艺，主要有助焊剂、电离表面活化剂、人体汗液等污染残留。
线路板离子污染物测试

      离子污染物测试方法介绍：

      参照IPC-TM-650 2.3.28B精确分析线路板表面污染物的种类及其含量是快速解决此类问题的关键。例如：如果测试结果中的Cl、Br含量偏高，则可能是波峰焊和回流焊工艺中助焊剂残留导致的；如果测试结果有机酸的含量偏高，则可能是产品清洁过程中引入的污染。

       离子污染物测试项目：

种类 管控物质
阴离子 氟离子、氯离子、亚硝酸根离子、溴离子、硝酸根离子、磷酸根离子、硫酸根离子
有机酸 乙酸、己二酸、甲酸、谷氨酸、苹果酸、甲基磺酸、琥珀酸、邻苯二甲酸

       离子污染物测试流程：
线路板离子污染物检测流程
       离子污染物测试结果及测试报告
       离子污染物测试设备图：

线路板离子污染物检测设备图


      离子污染物测试谱图：

线路板离子污染物测试谱图


     离子污染物测试结果：

测试项目 MDL 测试结果
氟离子 0.01 N.D.
氯离子 0.01 0.6
溴离子 0.03 2.11
亚硝酸根离子
 0.01 N.D.
硝酸根离子
 0.02 N.D.
磷酸根离子
 0.10 0.13
硫酸根离子
 0.02 0.08
谷氨酸
 1.0 N.D.
乙酸
 0.1 0.85
甲酸
 0.1 0.58
甲基磺酸
 0.1 0.79
己二酸
 0.1 5.68
丁二酸 0.1 5.61
苹果酸
 0.1 N.D.
邻苯二甲酸
 1.0 0.49



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