无铅喷锡PCB板发黄
失效背景:客户反馈其生产的PCB板出货后,经过回流焊会出现焊
盘发黄现象,要求针对不良品进行分析,找出发黄原因;
分析结果:1、经表面成分分析及清洗实验后发现,发黄PCB表面未
发现明显污染元素,初步排除表面有机污染的影响;2、经清洗实验
及模拟回流焊实验,推测PCB发黄是由于表面氧化层超出一定厚度导
致;3、PCB板经稀盐酸清洗后,经过两次普通回焊炉未发现发黄现象。
1、对无铅喷锡焊料中的抗氧化成分进行严格管控,如Ge元素,当Ge
含量>50ppm时,可抑制高温后Sn焊盘变色;2、对异常PCB板可用
稀盐酸或稀磷酸进行表面清洗,去除表面氧化膜后可正常过炉焊接。
标题
无铅喷锡PCB板发黄
项目产品
无铅喷锡PCB板
失效背景&分析结果
失效症状
客户生产的PCB板过回流焊后发黄
根本原因
PCB表面氧化
改进方案和建议
——会议论文:热风整平后回流焊锡面发黄原因探讨,高四;
氧化层厚度
nm
物质
SnO
SnO · XH2O
SnO2 · XH2O
SnO2
颜色
黑色
黄色
白色
白色
颜色
无色
浅黄色
深黄色
蓝色
紫色
棕色
2-8
8-15
15-20
20-30
30-50
50-
可焊性
良好
一般
略差
较差
略差
较差
由表中可知,氧化物种类和厚度都会对颜色有所影响。
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