01.测试项目、测试规范及设备信息
SEM(HITACHI)&
EDS(HORIBA)
ASTM B487-85
(Reapproved 2013)
测试项目
测试规范
设备名称
实验条件
SEM形貌观察
WI-202-056
加速电压15KV
EDS成分分析
WI-202-057
涂/镀层厚度
金相显微镜
/
晶粒大小
ASTM E112-13
/
夹杂物分析
GB/T 13298-15
/
金相组织
/
常用材料化学成分
ASTM E1251-17a
火花原子放射光谱仪
/
材质维氏硬度
GB/T 4340.1-2009
维氏硬度计
/
图4-EDS分析位置(1000×)
表1-EDS分析结果(%)
表2-膜厚测试结果
试样
膜厚(5点平均值):μm
发亮
11.1
正常
13.1
图5-试样阳极膜形貌图(500×)
4.4 | 试样组织分析表3-晶粒度测试结果
试样
晶粒等级
水平
垂直
1#
3.5
3.5
2#
3.5
3.0
表4-EDS分析结果(%)
Spectrum
C
O
Al
Si
Mn
Fe
Total
1
13.62
2.50
51.46
7.20
6.34
18.88
100
2
13.81
2.70
52.70
7.07
7.34
16.38
100
4.6 | 试样化学成分分析
对正常试样与发亮试样化学成份进行观察,如表5所示,可以发现:表5-样品化学成分测试结果(%)
表6-维氏硬度测试结果
试样
HV0.3
正常
132
发亮
133
备注:测试结果为三点平均值
05.结论与建议夹杂物成分中含有Al、Si、Mn、Fe等元素;
建议:铝挤厂商加强冶炼工艺,尽量减少Fe含量;检规中亦可将铝材的耐蚀性进行考评。
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