华南检测中心尊崇“融合、责任、进步”的工作精神，并以此作为我们人力资源各项工作的指导原则.让每一位员工在这个集体中充分体现自我价值，达到个人职业生涯规划与企业发展目标的最大契合，员工与企业共同成长。
公司于2003年2月CNAS中国国家合格评定委员会的实验室认可，认可准则等同采用ISO/IEC17025，认可证书号L0273
材质分析分为金属材质分析和有机材质分析。针对金属材料诸如钢材、铜材及铝材等在手机、计算机铁壳、NB机壳、模具、连接器等之应用及有机材料在连接器或计算机外壳的应用，提供专业的数值分析、判定及规格建议。
可靠性测试就是在产品开发/验证阶段, 对其提供各种条件之温湿等环境以及各种条件之振动、冲击或掉落等模拟测试,以评估是否有电子组件失效、焊点异常、结构损坏、 功能失效、外观异常等。
华南检测中心将秉持“客户的满意是我们的使命”的宗旨
已通过了APPLE、DELL、HP等国际知名客户的认可，其专业技术能力、检测能力、结果准确性、公正保密性等得到客户的一致好评

【网络研讨会】焊点IMC介绍及案例分析

05月,16,2024 | 浏览次数：10103

焊点IMC介绍及案例分析专题研讨会

       在电子组装技术中，焊接起着连接和支撑电子组件和电路板的作用，其中良好的界面显微组织是形成优良焊点的保证，焊接可靠性直接关系着产品的功能实现及性能稳定。

       在无铅化的大背景下，焊接可靠性的问题倍受关注，在焊接过程中，焊料与PCB基板上的焊盘会形成各种各样的金属间化合物(IMC)，IMC的形成是焊接必不可少的一个过程，没有IMC就无法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影响，也受PCB基板所采用表面处理的影响，不同表面处理在焊接过程中形成的IMC也会有所差别。

       特别是当形成较厚的界面层时，由于界面层是由脆性的金属间化合物组成，与基板和封装时的电极等之间的热膨胀系数差别很大，如果该层金属间化合物长得很厚容易产生龟裂。所以掌握不同界面反应层的形成和成长机理，对确保可靠性非常重要。

焊点IMC介绍及案例分析网络联合研讨会

       2024年5月16日下午4:00，优尔鸿信将开展“焊点IMC介绍及案例分析”网络专题研讨会，邀请了SMT质量分析实验室资深技术工程师，在线详细介绍电子产品制程检测的重要作用，并即时为您答疑解惑。

       直播间设有参与奖励送不停，识别海报二维码预约直播参与抽奖。


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