电子元器件失效分析案例解析 | 优尔鸿信2025线上研讨会直播

材质分析分为金属材质分析和有机材质分析。针对金属材料诸如钢材、铜材及铝材等在手机、计算机铁壳、NB机壳、模具、连接器等之应用及有机材料在连接器或计算机外壳的应用，提供专业的数值分析、判定及规格建议。

可靠性测试就是在产品开发/验证阶段, 对其提供各种条件之温湿等环境以及各种条件之振动、冲击或掉落等模拟测试,以评估是否有电子组件失效、焊点异常、结构损坏、功能失效、外观异常等。

“电子元器件失效分析及案例分享”线上专题研讨会

发现产品失效问题的“千里眼”

在电子技术飞速发展的今天，一颗微小的电子元器件，往往承载着智能设备的核心功能，但功能失效时可能成为整个系统崩溃的导火索并造成损失。在这种情况下，我们需要对其进行失效分析，电子元器件失效分析便是我们发现问题的“千里眼”。

失效≠报废，科学分析能够找出问题降低损失

电子元器件失效：因内部或外部环境因素，导致其电学特性或物理、化学性能降低至不能满足规定要求的状态。

引起失效的原因多种多样，主要有以下几类：1.材料、设计、工艺；2.环境应力；3.时间等。为了减少因产品失效导致损失，建议在电子元器件失效时，对其进行专业的失效分析并找出失效原因，利于产品改进及优化。

规范的检测流程与方法搭配先进的检测仪器为产品质量保驾护航

常用的失效分析流程：第一步对产品进行信息和数据收集；第二步对产品进行试验方案设计；第三步试验实施；第四步结果分析和验证；第五步进行结果总结和报告整理。

常用的分析方法：外观检查、功能检测、X-RAY检测、超声波检测、切片研磨、开封检测、OBIRCH检测、EMMI检测、Delayer检测、聚焦离子束FIB等。

常用的分析设备：3D显微镜、特性曲线仪、示波器、X-RAY检测仪、超声波扫描仪、电子扫描电镜等。

“电子元器件失效分析及案例分享”网络专题研讨会

线上互动，共解难题

2025年4月16日，优尔鸿信开展“电子元器件失效分析及案例分享”网络专题研讨会，邀请了刘建锦讲师，在线详细介绍电子元器件的失效分析及相关案例分享，并即时为您答疑解惑。

直播间更设有参与奖励送不停，识别海报二维码预约直播参与抽奖。

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