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材质分析分为金属材质分析和有机材质分析。针对金属材料诸如钢材、铜材及铝材等在手机、计算机铁壳、NB机壳、模具、连接器等之应用及有机材料在连接器或计算机外壳的应用，提供专业的数值分析、判定及规格建议。
可靠性测试就是在产品开发/验证阶段, 对其提供各种条件之温湿等环境以及各种条件之振动、冲击或掉落等模拟测试,以评估是否有电子组件失效、焊点异常、结构损坏、 功能失效、外观异常等。
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【失效分析】芯片ESD损伤分析

02月,02,2026 | 浏览次数：104
        一、测试背景
       芯片静电损伤（ESD）问题，一直以来是半导体行业不可躲避问题。随时都有可能发生，且发生的概率非常高。如何通过最简单的方法找到静电损伤呢？下面通过案例分享给大家。客户在生产过程中，发现有漏电异常。芯片本体结构正常，客户怀疑是静电损伤问题，要求用最简单最优惠的方法找到问题。
       二、分析方案

       依照客户提供的失效信息，与客户讨论后给出的最终方案如下表。


NO 检测项目 目的 设备
1 外观检测

        1.零件本体是否有损伤

        2.器件表面丝印核对

3D显微镜
2 电性量测（IV曲线） 通过IV曲线确定产品功能问题 特性曲线仪
3 化学开封 内部芯片是否损伤 激光开封机+化学开封
4 OBIRCH测试 内部芯片损伤位置定位 OBIRCH侦测仪

       三、分析过程

       3.1 外观检查

       产品整体结构正常，正表面丝印清晰可识别，背面焊盘有焊锡残留，没有发现有机械裂痕及烧伤痕迹。


       3.2 IV量测

       依照产品Pin脚结构图（如下图），对产品所有功能Pin进行IV信号量测，并与良品进行比对，其中发现RF2功能pin对地漏电明显。


产品Pin脚结构图

       3.3 开封测试

       对失效样品通过激光打磨及化学腐蚀，观察内部晶圆，绑线保留完整，晶圆表面未发现异常。


晶圆结构图
       3.4 OBIRCH追踪测试

       通过OBIRCH（镭射光束诱发阻抗值变化测试）测试手段，对漏电异常RF2脚进行追踪，在晶圆表面呈现异常热点。



       四、结论

样品编号 结果
外观检测 样品表面未发现损伤
IV量测 与良品比对，失效样品1#“RF2-GND”IV 曲线明显有差异
开封测试 失效样品 1#芯片表面未发现有异常
OBIRCH测试 发现异常热点
综合以上测试结果：考虑失效原因是ESD损伤。






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