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可靠性测试就是在产品开发/验证阶段, 对其提供各种条件之温湿等环境以及各种条件之振动、冲击或掉落等模拟测试,以评估是否有电子组件失效、焊点异常、结构损坏、 功能失效、外观异常等。
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【失效分析】MLCC电容失效分析案例

07月,20,2026 | 浏览次数：51
       一、测试背景

       某品牌电子产品突发停机，排查后锁定为MLCC电容失效。这类“不起眼”的小元件，为何会成为系统故障的导火索？今天带你拆解这起MLCC失效案例，看懂电子元件可靠性背后的门道。

MLCC产品示意图

MLCC产品示意图

       二、分析方案

       MLCC常规分析手法：

失效分析方案
编号 检测项目 目的 常用设备
1 外观检测 零件本体是否有损伤 3D显微镜
2 电参数测试

按照规格书，对产品的参数进行验

证。

LRC测试仪，高阻仪等
3 切片研磨测试

切割研磨，观察产品端子、电极层

是否受损。

自动研磨抛光机

金相显微镜

扫码电镜

4 综合分析 分析与报告整理 /


       三、分析过程
       3.1 外观检查

       MLCC产品一般尺寸规格较小，用目检的方法很难看出异常，所以需要借用倍数较大的显微镜。外观检查的重点是观察产品本体及端子是否有裂痕、端子松脱等异常。由于MLCC产品没有极性，且表面没有任何的丝印标识，所以要对MLCC产品所有面进行观察，并留下图片。


       本案例中，产品表面未发现有裂痕损伤，整体结构正常。
       3.2 电参数测试

      借助设备仪器，对MLCC关键参数进行量测，包括容值、损耗因子及绝缘阻抗。对于一些损伤严重的产品，比如短路、漏电偏大、阻抗偏低等，一般借助普通的万用表也可以测量MLCC是否有异常。


      依照产品规格，客户指定的3#/4#号不良样品电参数测试异常，如上表。

       3.3 切片研磨


       MLCC产品结构图说明：对MLCC产品进行切片研磨，要注意方向。如果客户要求带PCB切割，一般直接垂直产品切割就可以。如果只对单体进行切片研磨，要沿着内电极层垂直方向进行研磨，所以如何判定MLCC方向就十分重要了。



       3#不良品：发现一条贯穿整颗MLCC的裂痕。

       4#不良品：产品内部发现裂痕。

       四、结论
       3#不良品，发现一条贯穿整颗MLCC的裂痕，从裂痕方向可以判定，此颗MLCC应该是受到热应力所致。推断原因是，产品受潮过久，在产品使用过程中遇到过高温度而发生开裂。

       4#不良品，从裂痕的方向推断产品是外来机械应力所致。参考下图。

MLCCBending失效模型

MLCCBending失效模型


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