优尔鸿信&海克斯康网络研讨会：先进测量技术赋能HDI PCB与半导体制造质量提升

【网络联合研讨会】先进测量技术赋能HDIPCB及半导体制造质量提升

08月,19,2026 | 浏览次数：1527

【网络联合研讨会】先进测量技术赋能HDIPCB及半导体制造质量提升

精准感知赋能，护航智造品质

AI算力爆发推动PCB从消费电子配角跃升为核心互连载体，引发阶数跃迁（5阶+）、工艺半导体化（mSAP/Any-layer）、产业链"半导体化"重构。HDI板即高密度互连板，利用激光钻孔技术使单位面积内可排列更加密集的BGA、QFP等。随着芯片制造工艺逼近物理极限，摩尔定律遇到瓶颈，但先进封装技术的演进又让摩尔定律得以延续，同时逐渐模糊IC载板与PCB的界限，半导体封测及PCB供应体系正发生深刻变化。

PCB设计和制造面临的挑战之一是如何保护信号完整性。背钻用于去除PCB通孔中铜筒的导电过孔存根，存根会在高速设计中导致严重的信号完整性问题。一张HDIPCB板卡背钻孔数量从几百到上万个不等，且基本都要求做全检。传统光学检测在分辨率、无损分析与三维重建上存在局限，引入工业CT等先进测量方案是突破检测盲区的核心抓手。

半导体制程工序繁杂，成百上千道工序环环相扣，微小误差便会造成晶圆批量报废，因此全流程都离不开精密量测与检测作为工艺管控的核心手段。制程既需要对关键尺寸、薄膜厚度、台阶高度、表面粗糙度、套刻偏移等参数做纳米级定量表征，验证工艺输出是否符合设计规格；也需要缺陷检测，及时识别颗粒污染、划痕、图形异常等各类缺陷，定位工艺异常源头，白光干涉技术因其亚纳米级的分辨率，成为半导体量测领域内非常重要的技术手段。

◆工业CT：透视内部结构，破解无损难题

工业CT是一种无损检测技术，可在不破坏物体结构的情况下对内部结构进行尺寸及缺陷检测。工业CT采用X射线对目标不同方向信息采集，通过图像重建算法重建出断层图像，以二维断层或三维立体图像清晰展示内部结构。针对高扁平比的测量对象，通过平面层析成像技术实现3D重构，可应用于HDIPCB&PCBA及先进封装等领域。

◆三维干涉轮廓仪：亚纳米测量，精准表征微纳结构

白光干涉技术依托低相干宽光谱光学原理，是半导体精密制程的核心三维形貌检测方案。它具备亚纳米级垂直分辨率，最高可达0.1nm，全域无接触扫描，彻底规避探针划伤晶圆、光刻胶薄膜的风险，从前道晶圆CMP平坦度、衬底粗糙度、刻蚀沟槽深度等，到后道先进封装凸点高度、PCB微线路、载板微孔形貌检测全覆盖，精准量化Ra、台阶高度等关键参数，为芯片制程工艺调校、量产品质管控提供权威数据支撑，全面助力先进制程良率提升。

◆技术要点前瞻，助力难题解决
本次研讨会围绕先进测量技术赋能HDIPCB及半导体制造全流程展开。

核心技术解码：工业CT及平面CT成像原理、背钻孔检测技术应用、白光干涉技术原理及其应用。

解决痛点：本次研讨会课程内容紧贴技术原理与应用，针对HDIPCB背钻全检难、半导体晶圆切割与沟槽测量等典型检测需求，精准匹配技术应用场景，助力从业者落地无损检测方案，夯实质量管理水平。

◆网络相约、共探技术

2026年8月21日16点，优尔鸿信联合海克斯康开展「先进测量技术赋能HDIPCB及半导体制造质量提升」网络研讨会，邀请了海克斯康华南方案中心智能制造高级顾问欧阳杰，在线详细讲解工业CT及白光干涉技术在HDIPCB与半导体制程中的应用、先进测量设备运作、微观检测报告解读等，结合行业应用深度解析实战案例，并即时为您答疑解惑。直播间更设有参与奖励抽不停，识别海报二维码预约直播参与抽奖。

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